然而在这个绿屏手机的年代，图形渲染和图片处理的GPU可以忽略不计，调制解调器更是不需要，CPU的计算任务并不重。

所以戴定的想法是暂时用FPGA取代手机主芯片，等将来“田”字架构成熟后，再全方位地开发主芯片。

现在DSP芯片研发成功，就可以着手设计PCB主板了。

不过由于前期外观设计等都已经确定，就意味着PCB板的形状和尺寸也已经确定。

某种程度上说，这就像是体操比赛里的“规定动作”，设计者只能按照既定的板材去设计。

这种“倒置”式的研发有优势也有缺点，在外观形状等的设计上确实可以相对的“天马行空”，但在功能实现上的难度就大大增加了。

一旦有一丝一毫的偏差，不仅功能无法实现，还可能推翻整个的前期设计。

戴定的设想是先将DSP芯片在PCB板上的位置先固定好，然后再把充当主芯片的FPGA结合上去。

只要把拐角，接口等预留好，不是什么难事！

然而现在的难事又来了，穆青女负责的FPGA芯片还没完成。

所以在工程样机上，戴定决定决定在做“退让”，先采用进口赛灵思的FPGA来做验证。

反正FPGA里的“内核”是自己惯导进去的，所以用哪家的FPGA做前期验证都大同小异。

戴定把PCB主板的设计任务交给了上海团队的赵阳，这人原先也是清华毕业，在设计和制作PCB板材很有一套。

华荣道随身听的PCB主板上，他就做过几处改进，效果十分理想。

全国产手机项目是华荣道上海分公司建立的初衷，在过去大半年中，赵阳尽看着同事们忙活，而自己只能做些辅助工作。

这次终于万事俱备，他兴奋地连夜就展开了设计工作。

每天都吃住在公司，和他越来越长的胡子一样，板材的设计也日趋完善。

整整一周之后，初步设计完成，他并没有片刻休息。而是直接用贴片机，开始试制PCB板材。

贴片过程并不复杂，板材出来就直接测试，一旦发现问题就积极排查原因。